Incontra Coesia a PACK EXPO 2026 – registrazione gratuita
Powering What's Next nell'automazione del packaging
South Hall, Stand S-2501 | Chicago, Illinois | 18–21 ottobre 2026
Scopri a PACK EXPO Chicago le tecnologie più avanzate di Coesia Group. Con 17 soluzioni e 3 linee integrate in esposizione, quest’anno presentiamo una panoramica completa delle nostre innovazioni per portare le performance del packaging verso il futuro.
Dietro l’innovazione di Coesia c’è un team che combina tecnologia, competenze e visione per trasformare l’automazione nei settori delle Barrette, dei Biscotti & Snack, dello Skin & Sun Care, del Pharma, del Pet Food e del Pouching.
Scopri sistemi integrati in azione
Scopri 3 linee integrate in funzione dal vivo per prodotti Food, Pharma e Personal Care e osserva come questi permettano di semplificare le operazioni e migliorare le performance:
- Linea Tube in Box: riempimento e astucciamento per un OEE elevato e una qualità costante.
- Linea Bars in Box: confezionamento continuo con cambi formato rapidi e un flusso affidabile.
- Linea Pouch to Shelf: flusso continuo dal riempimento delle pouch fino al confezionamento di packaging shelf-ready.
Saranno inoltre esposte soluzioni di ACMA, Citus Kalix, FlexLink, Hapa, MGS, Norden, R.A Jones, VOLPAK, AMC ed Enflex, insieme ai partner Errelle e PWR.
Passa a trovarci allo stand per parlare con il nostro team di due ulteriori progetti di integrazione end-to-end dedicati alle patatine confezionate in sacchetto e ai prodotti cosmetici. Anche G.D, GF e Rotzinger Transver, insieme al partner Coesia Autoware, saranno presenti allo stand per illustrarti come possiamo aiutarti ad affrontare qualsiasi sfida produttiva, in diversi settori industriali.
Se sei interessato a soluzioni per Food, Pet Food, Pharma, Personal Care & Beauty o Home Care, entra in contatto con i nostri esperti e scopri come le nostre tecnologie possono migliorare la tua produzione attraverso automazione all'avanguardia, linee integrate e innovazione orientata alla sostenibilità.
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PACK EXPO 2026, 18–21 ottobre
Chicago, Illinois
South Hall, Stand S-2501