PackExpo
Chicago, USA - McCormick Place, Booth S-2501

PACK EXPO

Scopri 18 nuove soluzioni tecnologiche presentate dalle dieci aziende di Coesia presenti allo show e interagisci in via multimediale con più di 100 macchine. Ti aspettiamo allo stand S-2501 per condividere le ultime innovazioni legate a soluzioni di packaging e di processo industriale. I team di Acma, Citus Kalix, Emmeci, FlexLink, GF, Hapa, MGS, Norden, R.A Jones, Volpak ti daranno il benvenuto. Per maggiori informazioni clicca qui.

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